FLASH-ПАМЯТЬ С ПАРАЛЛЕЛЬНЫМ ИНТЕРФЕЙСОМ

Характерные черты:
  • Однополярное питание 5 В для всех операций: чтение, стирание, программирование
  • Малое время доступа и, соответственно, высокая скорость работы
  • Гибкая структура секторов памяти: цифровое поле разделено на сектора объемом 8, 16, 32, 64 кбайт (у микросхем, имеющих загрузочный сектор) или N - секторов одинакового объема (у микросхем без загрузочного сектора), при этом возможны операции полного стирания содержимого памяти, посекторного стирания/записи и адресной защиты секторов от нежелательного изменения содержащейся в них информации
  • Две модификации расположения загрузочного сектора: в начале адресного пространства или в конце (у микросхем, имеющих загрузочный сектор)
  • Встроенные гибкие автоматы стирания и программирования позволяют существенно уменьшить программный код разработчика
  • Малое потребление мощности
  • Гарантируется сохраняемость данных при минимуме в 100 000 циклов записи на сектор, в течение 20 лет
  • Совместимы по выводам и программному обеспечению со стандартными ППЗУ
  • Программно-аппаратная защита данных от стирания (программная - наличие специальных <разблокирующих> циклов при записи информации, аппаратная - встроенный детектор для контроля напряжения питания)
  • Программные и аппаратные возможности для контроля завершения операций чтения/записи
  • Возможность аппаратной перезагрузки микросхемы
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0…+70°С) и промышленный (-40…+85°С)
Фирмы "AMD"


Наименование Организация Время доступа, нс Iпотр.макс.
(активный режим,
Ft=5 МГц),
мА
Iпотр.макс.
(режим программирования),
мА
Iпотр.макс.
(режим покоя),
мА
Загру-зочный
сектор
Корпус
Напряжение питания - 5 В
AM29F002BT 256Kx8 55/70/90/120 20 30 1 + PLCC32
AM29F010 128Kx8 45/55/70/90/120 30 50 25   PLCC32,TSOP32
AM29F010B 128Kx8 45/55/70/90/120 12 30 1   DIP32
AM29F040B 512Kx8 55/70/90/120/150 20 30 1   PLCC32, DIP32, TSOP32
AM29F200BT 256Kx8 или 128Kx16 45/50/70/90/120 20 30 1 + SO44, TSOP48
AM29F080 1Mx8 85/90/120/150 30 60 1   TSOP40
AM29F080В 1Mx8 55/70/120/150 25 30 1   SOP44, TSOP40
AM29F016 2Mx8 75/90/12/150 40 60 1   TSOP48
Напряжение питания - 3 В
Am29LV010B 128Kx8 45/55/70/90 7 15 200 нА   PLCC32,TSOP32
Am29LV040B 512Kx8 60/70/90/120 7 15 200 нА   PLCC32,TSOP32

Фирмы "ATMEL"

Наименование Организация Время доступа, нс Iпотр.макс.
(активный режим,
Ft=5 МГц),
мА
Iпотр.макс.
(режим покоя, уровни ТТЛ/КМОП),
мА
Загрузочный
сектор
Корпус
Напряжение питания - 5±10% В, сектора малого объема
AT29C256 32Kx8 70/90/120 50 3/0,3   PLCC32, DIP28
AT29C512 64Kx8 70/90 50 3/0,3   PLCC32, DIP32
AT29C010A 128Kx8 70/90/120 50 3/0,3   PLCC32, DIP32
AT29C020 256Kx8 70/90/120 40 3/0,3   PLCC32, DIP32
AT29C040A 512Kх8 90/120/150 40 3/0,3   PLCC32, DIP32
AT29C1024 64Kx16 70/90/120/150 60 3/0,2   PLCC44, TSOP48
Напряжение питания - 3,3±10% В, сектора малого объема
AT29LV256 32Kx8 150/200/250 15 1/0,04   PLCC32, DIP28, TSOP32
AT29LV512 64Kx 8 150/200/250 15 1/0,04   PLCC32, TSOP32
AT29LV010A 128K x 8 150/200/250 15 1/0,04 + PLCC32, TSOP32
AT29LV1024 64х16 150/200/250 15 1/0,05   PLCC44, TSOP44
AT29LV020 256K x 8 200/250 15 1/0,04 + PLCC32, TSOP32
AT29LV040A 512Kx8 200/250 15 1/0,04 + PLCC32, TSOP32
Напряжение питания - 2,7…3,6 В, сектора малого объема
AT29BV010A 128K x 8 200/250/300 15 1/0,04 + PLCC32, TSOP32
AT29BV020 256K x 8 250/350 15 1/0,04 + PLCC32, TSOP32
AT29BV040A 512Kx8 250/350 15 1/0,04 + TSOP32
Напряжение питания - 5±10% В, сектора большого объема
AT49F512 64Kx 8 50/70/90 40 3/0,3 + PLCC32, DIP32, TSOP32
AT49F001(N)(T)1 128K x 8 55/70/90/120 50 3/0,3 + PLCC32, DIP32, TSOP32
AT49F002A(N)(T)1 256K x 8 55 25 3/0,1 + PLCC32, DIP32, TSOP32
AT49F002(N)(T)(NT)1 256K x 8 55/70/90/120 50 3/0,3 + PLCC32, DIP32, TSOP32
AT49F040 512Kx8 55/70/90/120 50 3/0,3 + PLCC32, DIP32
AT49F008A(T)2 1Mx 8 90 50 3/0,1 + TSOP40
AT49F8192A(T)2 512Кх16 90 50 3/0,1 + SOIC44, TSOP48
Напряжение питания - серия BV:2,7…3,6 В, серия LV:3,3±10% В, сектора большого объема
AT49BV002A(N)(T)2 256K x 8 70/90/120 25 1/0,5 + PLCC32, DIP32, TSOP32
AT49BV512 64Kx8 120/150 25 1/0,5 + PLCC32, DIP32, TSOP32
AT49BV/LV001(N)(T)3 128K x 8 70/90/120 25 3/0,5 + PLCC32, DIP32, TSOP32
AT49BV/LV002(N)(T)3 256K x 8 70/90/120 25 3/0,5 + PLCC32, DIP32, TSOP32
AT49BV/LV040 512Kx8 70/90/120 25 1/0,5 + PLCC32, TSOP32
AT49BV/LV008A(T)3 1Mx 8 90/120 25 0,5/0,05 + TSOP40
AT49BV/LV8192A(T)3 512Кх16 90/100/110 25 0,5/0,05 + TSOP48
AT49LV1024/1025 64Kx16 70/90 25 0,5/0,13 + VSOP40/PLCC44
AT49BV/LV1024A 64Kx16 45/55/70 20 0,5/0,05 + VSOP40
AT49BV/LV2048A 256Kx 8 или 128Kx16 70/90/120 25 0,5/0,05 + SOIC44, TSOP48
AT49BV/LV2048B 128Kx16 45/55/70 25 0,5/0,05 + TSOP48
Напряжение питания - серия BV:2,7…3,6 В, серия LV:3,3±10% В, сектора большого объема
AT49BV/LV4096A 512Kx8 или 256Kx16 70/90/120 25 0,5/0,05 + SOIC44, TSOP48
AT49BV/LV8011(T)4 512Kx16 или 1Mx8 90/120 30 1/0,01   TSOP48
AT49BV/LV160(T)5 1Mx16 90/70 30 1/0,01   TSOP48
AT49BV/LV161(T)5 1Mx16 или 2Mx8 90/70 30 1/0,01   TSOP48
AT49BV320A(T)5 2Mx16 70/80 25 -/0,25   TSOP48
AT49BV322A(T)5 2Mx16 или 4Mx8 70/80 25 -/0,25   TSOP48
  1 Возможно четыре варианта поставки этих микросхем связанных с различным расположением загрузочного блока данных и его защитой: AT49FХХХ(T) - загрузочный блок расположен в нижней (AT49FХХХ) или в верхней (AT49FХХХT) части цифрового поля и при активации программной защиты от его дальнейшей модификации может быть перепрограммирован путем подачи повышенного напряжения программирования (12,5 В) на вывод RESET. AT49FХХХN(T) загрузочный блок расположен в нижней (AT49FХХХN) или в верхней (AT49FХХХNT) части цифрового поля и при активации программной защиты от его дальнейшей модификации не может быть перепрограммирован.
  2 Аналогично 1: загрузочный блок расположен в нижней (AT49FХХХ) или в верхней (AT49FХХХT) части цифрового поля и при активации программной защиты от его дальнейшей модификации может быть перепрограммирован путем подачи повышенного напряжения программирования (12,5 В) на вывод RESET.
  3 Аналогично 2, только возможна поставка модификаций с рабочим напряжением (3,3+10%) В - серия LV
  4 Адресное поле разделено на две области (для обеспечения операции одновременной записи/считывания). У микросхем с индексом (Т) большая область памяти размещена в верхней части адресного пространства, без индекса - в нижней части адресного пространства
  5 У микросхем с индексом (Т) сектора большого объема (64К/32К) сосредоточены в верхней части адресного пространства, без индекса - в нижней части адресного пространства