Основная функция компаунда - обеспечение теплоотвода от греющегося источника и его герметизация от внешней среды. Компаунд можно использовать как клеящий состав с хорошей адгезией к стеклу, стали, алюминию и ряду полимеров, при условии предварительной обработки склеиваемых поверхностей (зашкуривание) и применении подслоя П-11. При повышении температуры до 150-180 °С адгезионная способность компаунда растет, если он находится в сжатом состоянии.
Предназначен для капсулирования и герметизации электронных схем и микросборок путем полной или частичной заливки
- Предназначен для капсулирования и герметизации электронных схем и микросборок путем полной или частичной заливки
- Полимеризуется при комнатной температуре (время жизни композиции от 20 до 40 мин.)
- Обеспечивает эффективный теплоотвод от нагревающихся элементов и микросборок
- Толщина заливочного слоя неограничена
- Обладает высокой эластичностью, химической инертностью и хорошей агдезией к металлам
- Не выделяет вредных веществ при эксплуатации
- Диапазон цветов: от светло-серого до черного
- Поставляется в следующих модификациях: К1, К2, К3
| Параметры | Значение | Внешний вид |
| Удельное объемное сопротивление, Ом/см: | 1014 |  |
| Теплопроводность: Материал К1 Материал К2 Материал К3 |
1,0 - 1,1Вт/(м*К) 1,4 - 1,5Вт/(м*К) 1,9 - 2,0Вт/(м*К) |
|
| Электрическая прочность, кВ/мм: | При постоянном напряжении - 15 При переменном напряжении - 10 |
|
| Тангенс угла диэлектрических потерь(на частоте 1000 Гц): | (4-4,5)x10-3 | |
| Рабочая температура, °С: | -60…+250 |
Указания по применению:
- К 100% массовых частей компонента А добавить 4 - 5% массовых частей компонента В
- Тщательно перемешать в течение 3…5 мин
- Нанести готовую смесь на изделие (намазыванием, окунанием, заливкой и т.д.)
- Полимеризация происходит на воздухе при комнатной температуре
- "Время жизни" смеси 10-40 минут в зависимости от количества катализатора, полная полимеризация длится 24 часа
- "Время жизни" можно увеличить, уменьшив %-ное содержание компонента В в смеси. При содержании компонента В менее 1,5 % полимеризация при комнатной температуре не происходит. Для полимеризации такой смеси требуется нагрев. Температуру нагрева выбирают исходя из термостойкости заливаемых компаундом материалов. Чем больше температура, тем меньше время полимеризации. Максимальная температура нагрева 200 °С. Для каждого изделия температура подбирается отдельно, исходя из конструкции, массы и материалов, применяемых в изделии.
- Условия заливки: при заливке тонких слоев, пленок и т.п. необходимость вакуумирования отсутствует. В случае необходимости получения толстых слоев вакуумирование смеси желательно.
- Вязкость (минимальный зазор между заливными элементами) 0,1 мм
ВНИМАНИЕ! Компонент В хранить в темном месте, в плотно закрытом сосуде.