• Главная
  • Новости
  • Силовые модули SEMIKRON: надежность сигнальных соединений и удобство монтажа

Силовые модули SEMIKRON: надежность сигнальных соединений и удобство монтажа

Группа компаний Промэлектроника
14.12.2017

Компания SEMIKRON выпустила на российский рынок новое поколение силовых ключей SEMiX. Их конструкция основывается на передовой технологии прессовой посадки (Press-Fit), которая позволяет избежать монтажной сварки и пайки и обеспечить максимальную надежность электрической связи с платой управления.


Наиболее актуально применение данной технологии при создании устройств, функционирующих в жестких условиях эксплуатации. В частности, в таких сферах как энергетика и транспорт, оборудование постоянно подвергается ощутимым внешним воздействиям: термомеханическим, вибрационным, ударным. При использовании стандартных паяных соединений это, конечно, приводило бы к их разрушению.
В отличие от них, модули, базирующиеся на технологии Press-Fit, не только удобны для монтажа, но и обладают высокой устойчивостью к механическим воздействиям, плюс не подвержены усталостным процессам. Также они характеризуются широким диапазоном рабочих температур.
Прессовая посадка обеспечивает достаточную эластичность соединения печатной платы и контактов Press-Fit, гарантируя, с учетом допусков, стабильность механических характеристик каждого подобного соединения на протяжении всего срока службы, а также целостность контактных отверстий платы.
Компания SEMIKRON применила данную технологию при производстве линейки силовых ключей SEMiX, предназначенных для создания преобразователей среднего диапазона мощности, от десятков до сотен кВт.
На этапе производственного тестирования, SEMIKRON квалифицирует характеристики прессовой посадки  в соответствии с общепринятым стандартом IEC 60352-5. При проведении испытаний применяются стандартные печатные платы, на поверхности которых присутствуют контактные отверстия с минимальным и максимальным диаметром. Также проводится серия климатических тестов, в ходе которых проверяется стабильность свойств Press-Fit соединений при повышенных температурах.
Среди новинок серии — полумостовые IGBT-модули 12 и 17 классов SEMiX 3p, с номинальным током 300, 450 и 600 А, также появились компоненты с рабочим напряжением в 1700 В.
Стоит отметить, что в дополнение к силовым ключам SEMiX 3p, производитель предлагает новый совместимый цифровой драйвер управления SKYPER 12.
Все компоненты SEMiX 3p изготовлены из полупроводниковых материалов новейшего поколения. Они унифицированы по высоте (17 мм) и имеют одинаковый способ крепления. Масштабируемость изделий достигается только за счет варьирования длины.
Все новинки характеризуются оптимизированной конструкцией и повышенной механической устойчивостью.

С учетом всех перечисленных преимуществ, ключи серии SEMIKRON SEMiX 3p получают возможность достаточно широкого использования: от источников питания и инверторов приводов до сварочного оборудования и преобразователей индукционного нагрева.

 

  • Наименование
    К продаже
    Цена от
Наличие:
9 шт.
Под заказ:
56 шт.
Цена от:
2 807,61
Наличие:
8 шт.
Под заказ:
4 шт.
Цена от:
8 535,89
Наличие:
1 шт.
Под заказ:
11 шт.
Цена от:
5 585,65
Наличие:
4 шт.
Под заказ:
2 шт.
Цена от:
2 728,86
Наличие:
8 шт.
Под заказ:
143 шт.
Цена от:
2 103,55
Наличие:
1 шт.
Под заказ:
15 шт.
Цена от:
3 536,28
Наличие:
12 шт.
Под заказ:
132 шт.
Цена от:
3 435,50
  • Производитель
    Корпус
    Описание
SEMIKRON
GB
Биполярный транзистор IGBT
SEMIKRON
GB
Силовой модуль IGBT N-канальный 1200В 232А
SEMIKRON
Биполярный транзистор, N-канальный, 1.2 кВ, 422 А
SEMIKRON
GB
Биполярный транзистор IGBT, 840 Вт
SEMIKRON
GB
Биполярный транзистор IGBT, 580 Вт
SEMIKRON
D-61
Биполярный транзистор IGBT, N-канальный, 1.7 кВ, 80 А
SEMIKRON
GB
Биполярный транзистор IGBT