TS391SNL250, Припой Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Name: TS391SNL250, Припой Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
SKU: 10029898
Availability: OutOfStock

Изображения служат только для ознакомления.
См. документацию товара

Припой Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Код товара: 10029898

Дата обновления: 28.02.2022 08:20

Доставка TS391SNL250 , Припой Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 в город Калининград

Boxberry

от 9 раб. дней

от 761 ₽

DPD РФ

от 7 раб. дней

от 670 ₽

Деловые линии

от 10 раб. дней

от 1586 ₽

Почта РФ

от 15 раб. дней

от 290 ₽

EMS

от 4 раб. дней

от 1363 ₽

СДЭК

от 12 раб. дней

от 833 ₽

* Стоимость и сроки доставки являются ориентировочными. Итоговая стоимость и срок будут рассчитаны на странице оформления заказа.

Тип	Paste, No Clean
Вес изделия	336.290 g
ECCN	EAR99
Продукт	Solder
Описание/функция	Thermally stable solder paste 250g jar

Хотите получить образцы?

Заказать образец

← 101020582 902-0029-002 →