L77HDE15SD1CH4RHNVGA, Соединители с высокой плотностью контактов D-Sub Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 15 Socket, Bright Tin Shell, Flash Gold, 4-40 Rear Insert, Ground Tab with Boardlock, High Temp, Nickel Shell, VGA
Изображения служат только для ознакомления.
См. документацию товара
Соединители с высокой плотностью контактов D-Sub Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 15 Socket, Bright Tin Shell, Flash Gold, 4-40 Rear Insert, Ground Tab with Boardlock, High Temp, Nickel Shell, VGA
Артикул:
L77HDE15SD1CH4RHNVGA
Производитель:
Описание L77HDE15SD1CH4RHNVGA
| Тип выводов | Solder Pin |
|---|---|
| Минимальная рабочая температура | 55 C |
| Максимальная рабочая температура | + 125 C |
| Вид монтажа | Panel |
| Упаковка | Tray |
| Вес изделия | 12.071 g |
| ECCN | EAR99 |
| Тип разъёма | Female |
| Изоляция | Insulated |
| Покрытие контакта | Gold |
| Материал контакта | Copper Alloy |
| Изоляционный материал | Thermoplastic (TP) |
| Угол монтажа | Right Angle |
| Номинальное напряжение | 600 V |
| Материал корпуса | Steel |
| Номинальный ток | 3 A |
| Количество позиций | 15 Position |
| Количество рядов | 3 Row |
| Покрытие оболочки | Tin |
| Отфильтрованный | Unfiltered |
Хотите получить образцы?
Заказать образец
Сообщите мне о поступлении товара