TD330N16KOFTIMHPSA1, дискретные полупроводниковые модули bond module
Дискретные полупроводниковые модули BOND MODULE
Производитель:
Infineon Technologies
Артикул:
TD330N16KOFTIMHPSA1
Описание TD330N16KOFTIMHPSA1
Упаковка | Tray |
---|
Хотите получить образцы?
Заказать образец
Сообщите мне о поступлении товара